Fólie z čisté mědi má nízkou povrchovou kyslíkovou charakteristiku, lze ji připojit s různými substráty, jako je kov, izolační materiály atd., Mají širokou škálu použití při teplotě. Vodivá měděná fólie, která se používá hlavně v elektromagnetickém stínění a antistatice, je umístěna na povrchu substrátu, v kombinaci s kovovým substrátem, s vynikající kontinuitou, a poskytuje účinek elektromagnetického stínění.
1. Introduction of the Čistá měděná fólie
2. Grade and temper for Čistá měděná fólie
3. Chemical composition of Čistá měděná fólie
4. Dimension and tolerance of Čistá měděná fólie
6. Application of Čistá měděná fólie
8. Tests and inspection for Čistá měděná fólie
10. Packing and shipping for Čistá měděná fólie