Fólie z čisté mědi má nízkou povrchovou kyslíkovou charakteristiku, lze ji připojit s různými substráty, jako je kov, izolační materiály atd., Mají širokou škálu použití při teplotě. Vodivá měděná fólie, která se používá hlavně v elektromagnetickém stínění a antistatice, je umístěna na povrchu substrátu, v kombinaci s kovovým substrátem, s vynikající kontinuitou, a poskytuje účinek elektromagnetického stínění.
PCB měděná fólie je tenká, souvislá kovová fólie uložená na základní vrstvě desky plošných spojů. Je snadné přilnout k izolační vrstvě, přijmout ochrannou vrstvu tisku, korozi po vytvoření vzorů obvodů. Jako důležitý materiál vyrobený z CCL a desky s plošnými spoji (PCB) .PCB měděná fólie (čistota více než 99,7%, tloušťka 5um-105um) je jedním ze základních materiálů v elektronickém průmyslu.
