Čistota měděného pásku bez obsahu kyslíku TU1 / C10100 dosahuje 99,97%, obsah kyslíku není vyšší než 0,003% a celkový obsah nečistot není vyšší než 0,03%; měď bez obsahu kyslíku TU1 / C10100 má vynikající výkon při zpracování za studena a za tepla . Dobrá odpuštění.
Podle obsahu kyslíku a obsahu nečistot se měď bez kyslíku dělí na měděný proužek č. 1 a č. 2 bez kyslíku. Čistota mědi bez kyslíku dosahuje 99,97%, obsah kyslíku není vyšší než 0,003% a celkový obsah nečistot není vyšší než 0,03%; Čistota mědi bez kyslíku č. 2 dosahuje 99,95%, obsah kyslíku není vyšší než 0,005% a celkový obsah nečistot není vyšší než 0,05%.
PCB měděná fólie je tenká, souvislá kovová fólie uložená na základní vrstvě desky plošných spojů. Je snadné přilnout k izolační vrstvě, přijmout ochrannou vrstvu tisku, korozi po vytvoření vzorů obvodů. Jako důležitý materiál vyrobený z CCL a desky s plošnými spoji (PCB) .PCB měděná fólie (čistota více než 99,7%, tloušťka 5um-105um) je jedním ze základních materiálů v elektronickém průmyslu.
Měkký měděný pásek, vysoká čistota, jemná organizace a extrémně nízký obsah kyslíku. Čerstvě exponovaný povrch má červeno-oranžovou barvu. Používá se jako dirigent tepla a elektřiny, stavebního materiálu a jako součást různých metalalů. Má vynikající elektrickou vodivost, tepelnou vodivost, odolnost proti korozi, odolnost vůči povětrnostním vlivům a zpracovatelské vlastnosti, lze svařovat a pájet.
Čistý měděný pásek je měkký a poddajný; čerstvě exponovaný povrch má červeno-oranžovou barvu. Používá se jako vodič tepla a elektřiny, protože má vynikající elektrickou vodivost, tepelnou vodivost, odolnost proti korozi, odolnost vůči povětrnostním vlivům a zpracovatelské vlastnosti, lze svařovat a pájet.
Měděný pásek transformátoru C1100, vysoká čistota, jemná organizace a extrémně nízký obsah kyslíku. Má vynikající elektrickou vodivost, tepelnou vodivost, odolnost proti korozi, odolnost vůči povětrnostním vlivům a zpracovatelské vlastnosti, lze svařovat a pájet.
